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陕西电子封装壳体批发
产品: 浏览次数:6陕西电子封装壳体批发 
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-09-27 17:45
 
详细信息
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很多技术人员都遇到过这样的问题,在倒装芯片工艺中,由于固定面积小于芯片面积,因此难以粘合,如果芯片受到冲击或热膨胀,则很容易导致凸块甚至破裂,芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙,然后固化,这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度,并为凸起提供了良好的保护。

如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内,焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大,这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料,可以焊接那些强度比较高,延展性比较强,没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当,Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况,增强钎料的流动性,腐蚀性也有所增强。

在室温的时候所有的Nicrogap 合金都是抗氧化的。Nicrogap合金108,112,114和116,如果在环境合适的时候它的抗氧化温度可以在815-1095度之间。它们在很多腐蚀介质中都具有抗腐蚀性。在Nicrogap 合金的帮助下,焊接点的抗氧化性能可以和纯镍,不锈钢和Inconel等材料一样好。这些粉末都是很软的,柔韧性很强的,它们可以用在那些焊接接头具有很高硬度,很强延展性的材料,它也完全可以和那些很高硬度的钎料联合起来使用。

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