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首页 > 供应产品 > 西安芯片封装壳体强度
西安芯片封装壳体强度
产品: 浏览次数:3西安芯片封装壳体强度 
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有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-10-03 21:51
 
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(1)低的热膨胀系数 (2)优异的导热性能 (3)良好的气密性,可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响 (4)高强度和高刚度,可对内里芯片起到支撑保护作用 (5)良好的加工成型和焊接性能,以便加工成复杂形状 (6)在航空航天和其他便携式电子器件的应用中,电子封装材料应具有密度小的特性,以便减轻器件重量。

晶体管TO外壳按保护级别可分为气密和非气密两大类。TO外壳通常由金属、玻璃或陶瓷等构成,非气密管壳通常由塑料等有机材料构成。TO外壳产品一般可订做加工,采用数控成型,流水线式生产,符合批量生产要求,其生产工艺和产品质量能充分满足家电 、汽车、纺织、通讯等行业的技术要求。

陕西欣龙金属机电有限公司在粉末材料、难熔材料、焊接材料、磁性材料、非晶/纳米晶带材及相关各类制品等领域突出,公司依托于国内科研院所及相关军工生产企业,拥有雄厚技术实力和装备优势。同时还为使用单位研制和开发新材料,解决各类疑难材料。切实而有效地为客户解决军工及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料需求中所存在的急、偏、少等实际困难,为您提供贴切的服务。在航天航空、电子电器、LED照明、国防军工、汽车制造、大规模集成电路等产业有着广泛的应用。

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