很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度，并为凸起提供了良好的保护。
陕西欣龙金属机电有限公司在粉末材料、难熔材料、焊接材料、磁性材料、非晶/纳米晶带材及相关各类制品等领域突出，公司依托于国内科研院所及相关军工生产企业，拥有雄厚技术实力和装备优势。同时还为使用单位研制和开发新材料，解决各类疑难材料。切实而有效地为客户解决军工及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料需求中所存在的急、偏、少等实际困难，为您提供贴切的服务。在航天航空、电子电器、LED照明、国防军工、汽车制造、大规模集成电路等产业有着广泛的应用。
如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内，焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大，这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料，可以焊接那些强度比较高，延展性比较强，没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当，Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况，增强钎料的流动性，腐蚀性也有所增强。