(1)低的热膨胀系数 (2)优异的导热性能 (3)良好的气密性,可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响 (4)高强度和高刚度,可对内里芯片起到支撑保护作用 (5)良好的加工成型和焊接性能,以便加工成复杂形状 (6)在航空航天和其他便携式电子器件的应用中,电子封装材料应具有密度小的特性,以便减轻器件重量。
如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内,焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大,这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料,可以焊接那些强度比较高,延展性比较强,没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当,Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况,增强钎料的流动性,腐蚀性也有所增强。
在室温的时候所有的Nicrogap 合金都是抗氧化的。Nicrogap合金108,112,114和116,如果在环境合适的时候它的抗氧化温度可以在815-1095度之间。它们在很多腐蚀介质中都具有抗腐蚀性。在Nicrogap 合金的帮助下,焊接点的抗氧化性能可以和纯镍,不锈钢和Inconel等材料一样好。这些粉末都是很软的,柔韧性很强的,它们可以用在那些焊接接头具有很高硬度,很强延展性的材料,它也完全可以和那些很高硬度的钎料联合起来使用。