封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内,焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大,这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料,可以焊接那些强度比较高,延展性比较强,没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当,Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况,增强钎料的流动性,腐蚀性也有所增强。
在室温的时候所有的Nicrogap 合金都是抗氧化的。Nicrogap合金108,112,114和116,如果在环境合适的时候它的抗氧化温度可以在815-1095度之间。它们在很多腐蚀介质中都具有抗腐蚀性。在Nicrogap 合金的帮助下,焊接点的抗氧化性能可以和纯镍,不锈钢和Inconel等材料一样好。这些粉末都是很软的,柔韧性很强的,它们可以用在那些焊接接头具有很高硬度,很强延展性的材料,它也完全可以和那些很高硬度的钎料联合起来使用。