（1）低的热膨胀系数 （2）优异的导热性能 （3）良好的气密性，可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响 （4）高强度和高刚度，可对内里芯片起到支撑保护作用 （5）良好的加工成型和焊接性能，以便加工成复杂形状 （6）在航空航天和其他便携式电子器件的应用中，电子封装材料应具有密度小的特性，以便减轻器件重量。
陕西欣龙金属机电有限公司在粉末材料、难熔材料、焊接材料、磁性材料、非晶/纳米晶带材及相关各类制品等领域突出，公司依托于国内科研院所及相关军工生产企业，拥有雄厚技术实力和装备优势。同时还为使用单位研制和开发新材料，解决各类疑难材料。切实而有效地为客户解决军工及民用产品生产和研发过程中高、精、尖材料需求中所存在的急、偏、少等实际困难，为您提供贴切的服务。在航天航空、电子电器、LED照明、国防军工、汽车制造、大规模集成电路等产业有着广泛的应用。
在室温的时候所有的Nicrogap 合金都是抗氧化的。Nicrogap合金108，112，114和116，如果在环境合适的时候它的抗氧化温度可以在815-1095度之间。它们在很多腐蚀介质中都具有抗腐蚀性。在Nicrogap 合金的帮助下，焊接点的抗氧化性能可以和纯镍，不锈钢和Inconel等材料一样好。这些粉末都是很软的，柔韧性很强的，它们可以用在那些焊接接头具有很高硬度，很强延展性的材料，它也完全可以和那些很高硬度的钎料联合起来使用。