电子信息产业已成为国民经济发展的支柱产业。其中，集成电路是我国目前支持的高新技术产业，集成电路设计、制造和封装是集成电路产业的重要组成部分。微电子封装不仅直接影响集成电路本身的电性能、机械性能、光学性能和热性能，还影响其可靠性和成本。在可靠性和成本方面，微电子封装越来越受到人们的关注。特别是随着5G通信技术和第三代半导体技术的快速发展，对微电子封装材料和封装技术提出了更高的要求。
电子封装基板材料有很多种。常用的基板主要分为塑料封装基板、金属封装基板和陶瓷封装基板三大类。目前，塑料是应用最广泛的包装材料。但塑料封装材料通常导热率低、可靠性差，不适合要求高的应用；金属封装材料导热系数高，但一般与热膨胀系数不匹配，价格昂贵；虽然陶瓷封装不是主要的封装形式，但作为气密封装，它具有高导热性，这无疑是未来封装材料的发展方向。
鉴于陶瓷具有良好的导热性、耐热性、高绝缘性、高强度、低热膨胀、耐腐蚀和耐辐射等优点，陶瓷基板广泛用于功率器件和高温电子器件的封装。目前，陶瓷衬底材料主要有Al2O3、AlN、Si3N4、SiC、BeO和BN。由于 Al2O3 和 AlN 具有良好的综合性能，它们分别占据了中低端和高端陶瓷基板市场的主流，而 Si3N4 基板有望用于大功率、大温变电力电子器件（如IG），因为它们在未来具有很高的抗弯强度。包装领域发挥着重要作用。