封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序，一般而言积体电路的封装与步骤如下：，封装好的积体电路外观如下图所示，积体电路的封装后是将用的电讯号，经由导线架上的金属接脚输入积体电路，再经由金线传送到黏着垫，再流入晶片内的CMOS中，经过数百万个CMOS运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断积体电路是否正常工作。 封装前，在封装前先以「探针卡（Probecard）」对晶粒（Die）进行电性，为探针卡的外观构造，?雷射修补及修补后，?晶粒切割及黏晶（Diedicingandmount），举例来说，某一颗积体电路中可能某些多层金属导线或金属柱（Via）制作不良，卖给客户以后可能使用一个月就发生故障，如果太多这商誉受损，退货也会造成金钱损失，因此在积体电路出厂之前就先在高温与高电压的严格条件下工作，使制作不良的产品提早故障，而先筛选出来。
打线封装封装，将打线后的晶片与接脚放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化将晶片密封包装，封装外壳必须具有保謢与散热作用，封胶的动作其实就是将晶片完全包覆起来，以隔绝外界的水气与污染，达到保护晶片的目的?剪切成型（Trimmingandforming），预烧前的目的是确保积体电路在预烧时不会因为短路或大电流而影响其它正常元件的工作，同时可以将故障的积体电路先筛选出来，这些故障的积体电路就不必进行预烧了。 以械器刀具将多余的环氧树脂去除，并将塑胶外壳剪切成所需的形状，剪切成型后可得到积体电路了，预烧前预烧是让积体电路在高温与高电压的严格条件下工作，使不良的元件「提早故障（Earlyfailure）」，将产品的制造厂、品名、批号与制造日期等资讯以雷射打印在封装外壳表面，做为辨识标记，雷射是高能量的光束，可以将文字直接刻写在封装外壳上。
那么，什么叫做封装呢？元器件的封装形式有哪几种，本文将由陕西欣龙电子小编为大家介绍：，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，简单来说就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状，只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上，元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。