芯片封装一直是工业生产中的一个主要问题，如何去克服这一问题，随着社会的不断发展，半导体和集成电路已经成为时代的主题，直接影响半导体和集成电路的力学性能是芯片封装的过程，那么什么样的点胶工艺才能适用于平板电脑外壳封装，平板电脑外壳封装又应该选择什么样的点胶机设备呢？，印制电路板在焊接过程中容易发生位移，为了避免电子元件从印制电路板表面脱落或移位，可采用全自动点胶机在印制电路板表面点胶，然后放入烘箱加热固化，使电子元件牢固地贴在印制电路板上。 芯片键合，底料填充，很多技术人员都遇到过这样的问题，在倒装芯片工艺中，由于固定面积小于芯片面积，因此难以粘合，如果芯片受到冲击或热膨胀，则很容易导致凸块甚至破裂，芯片将失去其适当的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙，然后固化，这有效地增加了芯片和基板之间的连接，当芯片焊接时，可以在芯片与焊点之间通过自动点胶机涂敷一层粘度低、良好的流动性环氧树脂和固化，不仅提高了外观档次，而且可以防止外部物体的腐蚀和**，在芯片上起到良好的保护作用，延长芯片的使
封装与的流程，封装、封装与有许多步骤会交叉进行，不同的积体电路也可能有不同的顺序，一般而言积体电路的封装与步骤如下：，封装好的积体电路外观如下图所示，积体电路的封装后是将用的电讯号，经由导线架上的金属接脚输入积体电路，再经由金线传送到黏着垫，再流入晶片内的CMOS中，经过数百万个CMOS运算后的结果再由另外某些黏着垫送出，经由另外的金线传送到导线架上另外的金属接脚输出，我们可以由这些输出的电讯号来判断积体电路是否正常工作。 封装前，在封装前先以「探针卡（Probecard）」对晶粒（Die）进行电性，为探针卡的外观构造，?雷射修补及修补后，?晶粒切割及黏晶（Diedicingandmount），举例来说，某一颗积体电路中可能某些多层金属导线或金属柱（Via）制作不良，卖给客户以后可能使用一个月就发生故障，如果太多这商誉受损，退货也会造成金钱损失，因此在积体电路出厂之前就先在高温与高电压的严格条件下工作，使制作不良的产品提早故障，而先筛选出来。
打线封装封装，将打线后的晶片与接脚放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化将晶片密封包装，封装外壳必须具有保謢与散热作用，封胶的动作其实就是将晶片完全包覆起来，以隔绝外界的水气与污染，达到保护晶片的目的?剪切成型（Trimmingandforming），预烧前的目的是确保积体电路在预烧时不会因为短路或大电流而影响其它正常元件的工作，同时可以将故障的积体电路先筛选出来，这些故障的积体电路就不必进行预烧了。 以械器刀具将多余的环氧树脂去除，并将塑胶外壳剪切成所需的形状，剪切成型后可得到积体电路了，预烧前预烧是让积体电路在高温与高电压的严格条件下工作，使不良的元件「提早故障（Earlyfailure）」，将产品的制造厂、品名、批号与制造日期等资讯以雷射打印在封装外壳表面，做为辨识标记，雷射是高能量的光束，可以将文字直接刻写在封装外壳上。