电子封装材料是指用于承载电子元器件及其互连线，具有机械支撑、密封环保、信号传输、散热屏蔽等功能的基材。包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料。其中，电子封装基板材料作为电子元器件，主要为电子元器件及其互连线提供电气设备的机械承载支撑、气密性保护和散热。
封装基板主要起到半导体芯片与常规PCB(印刷电路板)之间的电过渡作用，同时为芯片提供保护、支撑和散热。主要材料包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属和金属基复合材料。电子封装基板材料作为电子封装材料的一部分，具有较高的导热性和良好的热稳定性，可以保证电子元器件不被热损坏。与芯片匹配的热膨胀系数；良好的高频特性，满足高速传导的需求。
此外，电子封装基板还应具有机械性能高、电绝缘性好、化学性能稳定、易于加工的特点。当然，在实际应用和大规模工业生产中，价格因素也不容忽视。电子集成度的提高也会导致产品密度的增加，进而整个电子元器件和系统在正式运行时的发热也会增加。陶瓷封装基板作为一种高导热、综合性能好的新型绿色封装，已成为未来电子封装材料可持续发展的重要方向。欣龙金属机电将满足客户需求，迎合市场导向，提供更好的产品和更贴心的服务。