蚀刻也可以称为制作空腔，这些空腔应该根据用途具有特定的深度，产生的这种空腔的深度可以通过蚀刻时间和蚀刻速率来控制，执行蚀刻机制的成功之处在于，多层结构的顶层应该被完全去除，而在底层或掩模层中没有任何种类的损伤，这完全取决于两种材料的蚀刻速率之比，称为选择性，蚀刻加工的优点主要体现在以下几点：蚀刻加工完的产品无毛刺，生产效率也高，大批量，密集的小孔同样可以稳定的批量生产；精密度可以越来越高，zui高管控的精度是可以达到+/-0。
蚀刻几微米的非常薄的层将去除在背面研磨过程中产生的微裂纹，导致晶片具有显著增加的强度和柔性，对于各向同性湿法蚀刻，氢氟酸、硝酸和乙酸(HNA)的混合物是硅zui常见的蚀刻剂溶剂，每种蚀刻剂的浓度决定了蚀刻速率，二氧化硅或氮化硅经常被用作对抗HNA的掩蔽材料，彩色不锈钢蚀刻板具有较高的耐磨、抗刻划特性高于普通不锈钢，常用于酒店、宾馆、娱乐场所、gao档皮牌专卖店、车厢板、厅堂墙板、天花板、招牌、门窗装饰等。
缺点包括许多化学废物，其中许多是高酸性和多步过程，在蚀刻之前，需要掩盖衬底的区域以获得器件所需的详细功能，在称为光刻的过程中，将光敏光刻胶旋涂到晶圆上，然后将晶片预烘烤以除去光刻胶中多余的溶剂，然后将具有所需特征的切口的掩模放置在光致抗蚀剂的顶部，并使用紫外光固化任何曝光的光致抗蚀剂，当将腐蚀剂（一种腐蚀性化学品）施加到被掩膜的晶圆上时，在所有方向上未被掩膜覆盖的区域中，蚀刻会以相同的速率发生，从而产生倒圆的边缘。