蚀刻是微制造过程中的一个重要步骤，术语蚀刻指的是在制造时从晶片表面去除层，这是一个非常重要的过程，每个晶片都要经历许多蚀刻过程，用于保护晶片免受蚀刻剂影响的材料被称为掩模材料，其用于许多蚀刻步骤中以抵抗蚀刻，该掩模材料可以是光致抗蚀剂，并且使用光刻法将其图案化，蚀刻加工是现在常用的加工方式，主要应用在金属蚀刻、蚀刻标牌、蚀刻五金以及PCB电路板上，蚀刻加工相比于传统的冲压、激光雕刻等方式，更加灵活，也更方便。
蚀刻也可以称为制作空腔，这些空腔应该根据用途具有特定的深度，产生的这种空腔的深度可以通过蚀刻时间和蚀刻速率来控制，执行蚀刻机制的成功之处在于，多层结构的顶层应该被完全去除，而在底层或掩模层中没有任何种类的损伤，这完全取决于两种材料的蚀刻速率之比，称为选择性，蚀刻加工的优点主要体现在以下几点：蚀刻加工完的产品无毛刺，生产效率也高，大批量，密集的小孔同样可以稳定的批量生产；精密度可以越来越高，zui高管控的精度是可以达到+/-0。
现在可以对涂覆的晶片进行湿法蚀刻以将所需的图案雕刻到晶片中，各向同性蚀刻，即在所有方向上均相等的蚀刻，是指基材的方向不影响蚀刻剂去除材料的方式，如果允许蚀刻剂反应足够长的时间，如图1所示，蚀刻剂将蚀刻掉称为掩模底切的掩模下的基板材料，可以通过在底切掩模前先冲洗掉蚀刻剂，然后在通道上施加光刻胶来避免这种情况，加工出来的产品没有毛刺，没有脏污，表面更是光滑，蚀刻加工是其他机械的工艺都无法加工的高精密产品。