很多技术人员都遇到过这样的问题,在倒装芯片工艺中,由于固定面积小于芯片面积,因此难以粘合,如果芯片受到冲击或热膨胀,则很容易导致凸块甚至破裂,芯片将失去其适当的性能。为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机将有机胶注入芯片和基板之间的间隙,然后固化,这有效地增加了芯片和基板之间的连接。又进一步提高了它们的结合强度,并为凸起提供了良好的保护。
(1)低的热膨胀系数 (2)优异的导热性能 (3)良好的气密性,可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响 (4)高强度和高刚度,可对内里芯片起到支撑保护作用 (5)良好的加工成型和焊接性能,以便加工成复杂形状 (6)在航空航天和其他便携式电子器件的应用中,电子封装材料应具有密度小的特性,以便减轻器件重量。
如果焊接空隙大小在一种特定的焊接钎料的标准范围之内,焊接强度当然是高的。如果焊接的缝隙比这个标准缝隙还要大,这个时候Nicrogap合金就显得很有帮助。使用这种焊接帮助材料,可以焊接那些强度比较高,延展性比较强,没有孔的焊缝大小在0.25-2.5mm之间的材料。它可以广泛运用于各种母材和钎料之间的焊接之中。如果选择恰当,Nicrogap合金可以有效地解决钎料未填满焊接点空隙的情况,增强钎料的流动性,腐蚀性也有所增强。