随着微电子技术的飞速发展，金属外壳在电子元器件中的作用越来越突出。金属外壳是为集成电路、信号传输提供支撑并兼顾电子元器件散热保护的关键部件。在研究集成电路的可靠性和稳定性时，金属外壳的作用尤为明显。因此，研究金属外壳的封装技术对于提高集成电路技术水平具有重要意义。本文首先研究了金属外壳的结构和特点，讨论了金属外壳包装技术的现状和形式，然后介绍了金属外壳包装的工艺流程，重点介绍了新材料在包装技术中的应用。
信息技术的飞速发展导致集成电路的使用量迅速增加，人们对集成电路外壳封装的研究不断深入。电子元器件金属外壳的主要作用是为集成电路提供必要的电路支撑，同时它还具有信号传输的功能，随着集成电路的发展，外壳具有的功能的散热。总之，金属外壳对于集成电路来说是极其重要的，对其可靠性、稳定性和成本都有一定的影响。金属外壳封装技术的现状与形式；这种金属封装主要由两部分组成，一部分是管座，另一部分是管盖，管座和管盖通过焊接连接。这种方法主要用在包装过程中。腔体插件金属封装；这种金属封装由空腔插座、底座和盖板组成。
封装时，腔体插座与盖板平行焊接，使两者之间没有间隙，从而增强了金属封装的密封性和可靠性。封装技术除了直接焊接外，还可以采用激光焊接技术，只是封盖部分采用阶梯封盖，而非普通封盖。首先，管座为蝶形，所以焊接时常采用平行焊接；为了加强管座与盖板之间的密封，平行焊接的时间比其他方法要长。如果采用激光焊接方式，则需要提高台阶盖与蝶形承口之间的密封性，并通过在蝶形承口两侧钻孔加强两者的关系。圆形金属封装技术广泛应用于金属封装。
