打线封装封装，将打线后的晶片与接脚放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化将晶片密封包装，封装外壳必须具有保謢与散热作用，封胶的动作其实就是将晶片完全包覆起来，以隔绝外界的水气与污染，达到保护晶片的目的?剪切成型（Trimmingandforming），预烧前的目的是确保积体电路在预烧时不会因为短路或大电流而影响其它正常元件的工作，同时可以将故障的积体电路先筛选出来，这些故障的积体电路就不必进行预烧了。 以械器刀具将多余的环氧树脂去除，并将塑胶外壳剪切成所需的形状，剪切成型后可得到积体电路了，预烧前预烧是让积体电路在高温与高电压的严格条件下工作，使不良的元件「提早故障（Earlyfailure）」，将产品的制造厂、品名、批号与制造日期等资讯以雷射打印在封装外壳表面，做为辨识标记，雷射是高能量的光束，可以将文字直接刻写在封装外壳上。
焊接影响电阻焊质量因素；焊接电流的影响，电流对产热的影响比时间和压力两者都大，因此在焊接过程中，它是一个必须严格控制的参数，焊接电流太小，不能形成容核或者容核尺寸小，焊接点强度小；焊接电流太大，会引起焊接工件过热、飞溅、压痕过深等，焊接时间的影响，为了保证容核尺寸和焊点强度，焊接时间与焊接电流在一定范围内可以相互补充，由于电极的接触面积决定着电流密度，电极材料的电阻率和热导率关系着热量的产生和散失，因此，电极的形状和材料对熔核的形成有显著影响。 避免在高温、高温度和振动冲击的场合使用；避免金属粉尘和焊接飞溅进入机箱内；不要在腐蚀性气氛或药物环境中保存与使用；避免在高温源附近使用；，电阻焊接原理；，焊件组合后通过电极施加压力，利用电流通过接头的接触面及领近区域产生的电阻热进行焊接的方法称为电阻焊，为了获得一定强度的焊点，可以采用大电流和短时间（强条件，又称硬规范），也可以采用小电流和长时间（弱体条件，也称软规范），封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺，此概念为狭义的封装定义，通俗的说就是给芯片加一个外壳并固定在电路板上，芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，使用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。 更广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程，将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念,为什么要进行封装，封装的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏，封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
