另一方面,湿蚀刻仅是化学过程,干蚀刻等向性蚀刻与异向性蚀刻同时存在,湿蚀刻:利用化学药液将需要蚀刻掉的物质蚀刻掉,湿蚀刻为等向性蚀刻,湿蚀刻机台便宜,蚀刻速度快,但难以jing确控制线宽和获得极其精细的图形并且需要大量用水,污染大;干蚀刻机台价格昂贵,蚀刻速度速度慢,但可以jing确控制线宽能获得极其精细的图形,而且不需要用水,污染小,蚀刻工艺是一项工业应用,涉及到我们生活中的全方面应用,在工业制造中是不可缺少的中间工艺,其应用领域紧密的以我们生活中的“吃、穿、住、行”为主要应用,无论是行业应用,或者是生活生产,蚀刻工艺是不可取代,且不可缺失的。
蚀刻也可以称为制作空腔,这些空腔应该根据用途具有特定的深度,产生的这种空腔的深度可以通过蚀刻时间和蚀刻速率来控制,执行蚀刻机制的成功之处在于,多层结构的顶层应该被完全去除,而在底层或掩模层中没有任何种类的损伤,这完全取决于两种材料的蚀刻速率之比,称为选择性,蚀刻加工的优点主要体现在以下几点:蚀刻加工完的产品无毛刺,生产效率也高,大批量,密集的小孔同样可以稳定的批量生产;精密度可以越来越高,zui高管控的精度是可以达到+/-0。
现在可以对涂覆的晶片进行湿法蚀刻以将所需的图案雕刻到晶片中,各向同性蚀刻,即在所有方向上均相等的蚀刻,是指基材的方向不影响蚀刻剂去除材料的方式,如果允许蚀刻剂反应足够长的时间,如图1所示,蚀刻剂将蚀刻掉称为掩模底切的掩模下的基板材料,可以通过在底切掩模前先冲洗掉蚀刻剂,然后在通道上施加光刻胶来避免这种情况,加工出来的产品没有毛刺,没有脏污,表面更是光滑,蚀刻加工是其他机械的工艺都无法加工的高精密产品。