高频微波/毫米波多层电路板中过孔设计及加工控制也是需要关注的方面。在过孔的设计和加工中，过孔的大小，孔内铜厚，孔外表层焊盘大小，以及孔与接地面之间的间距等都会对过孔的寄生电容和寄生电感产生影响。从而影响过孔的分布参数，导致整体线路的失配，这种情况在微波/毫米波频段更为明显。在7.3mil罗杰斯RO4350B Lopro覆铜板两面叠合8mil的RO4450F碳氢化合物陶瓷半固化片制作成4层分别包含通孔微带线电路。通过实验我们发现，比较通孔电路，其具有相同的通孔长度和铜厚，但孔径较小和孔焊盘较小的电路具有更小的寄生电容、更好的宽带特性和回波损耗。
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给出了通过减小通孔孔径和孔焊盘引起的阻抗阶跃变化，从而提高电路回波损耗及射频带宽的实测数据。总的来说，5G技术的不断发展和对微波频段的需求对于PCB材料的性能提出了更高的要求。根据频率选择合适的板厚，选择损耗因子小的PCB材料，理解PCB 材料铜箔表面粗糙度的影响而选取不同铜箔，以及合适的表面处理工艺有利于降低电路的插入损耗。高导热率的PCB材料有利于5G应用中更小尺寸，更高集成度电路的热量管理，实现佳的散热方案。同时，合适的PCB材料类型，材料的热膨胀系数，过孔加工及可靠性能都将终决定材料的选型。
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