目前，电子包装分类有多种类型。按包装结构可分为气封、包装和物理包装两大类。气密封装是指封装完成后，封装内部和智能件周围有不同于外界空气的保护气氛，封装气密性好，不发生气体交换；物理封装意味着智能芯片内部没有大气，封装材料完全包围被遗忘的芯片，外壳内部存在W实体。物理封装对封装材料的要求更高，封装材料必须致密、防潮、与管芯材料有良好的附着力和热匹配性，在高温低气压下不应产生有害气氛。根据包装材料的种类，有金属包装、塑料包装、陶瓷包装、金属基复合包装等。
其中，金属包装材料具有导热性能丰富、易加工、成型性好等优点。但由于金属与智能芯片热膨胀系数差异大、密度高、成本高等缺点，限制了金属封装在某些领域的应用。尽管塑料包装材料具有低导热性和不匹配的热膨胀系数，但它们具有低成本和低密度，并且通常用于对包装性能要求较低的应用中。陶瓷包装材料密度低，导热系数高，匹配膨胀系数，是一种综合包装材料。然而，由于其高成本和复杂的制造和加工，它更适合封装先进的微电子器件，如航空航天和军事领域。
金属因其具有较好的机械强度、良好的导热性及电磁屏蔽功能且便于机械加工等优点较早的应用于电子封装，如今仍是电子封装的主要材料。金属封装是指以金属作为管壳主体材料，直接或通过基板间接将芯片安装在管座上，用通过引线连接内外电路的一种电子封装形式。传统的金属材料有：Cu、Al、可伐合金（铁镍钴合金）、Invar合金（镍铁合金）及Ｗ、Mo合金等。
